航天材料及工艺研究所研制出高纯钨靶材 可替代进口

发布时间 : 2018-10-31     来源 : 中国运载火箭技术研究院新闻中心

  当前,我国越来越多的芯片正逐步实现国产化,但很多国产芯片的生产线都是进口而来,靶材作为芯片生产线的关键部件,也基本上依靠进口。为了推动芯片生产线国产化,中国运载火箭技术研究院所属航天材料及工艺研究所成功研制出高纯钨靶材,可替代进口。

△高纯钨靶材

  该材料的研究人员介绍,在芯片生产线上,高纯靶材主要用于刻写芯片的集成电路,其钨纯度越高,芯片的级别就越高,数据处理量就越大。但是要想生产出高纯度、高性能的钨靶材,并非易事。

  依托先进的材料加工技术,经过2年多的努力,航天材料及工艺研究所成功研制出粉末冶金大规格细晶高纯钨靶材,不仅使材料纯度达到同类进口产品,而且性能高,可替代国外进口,填补了国内热等静压金属钨靶材的空白。

  目前,已有多家芯片生产厂商试用该材料,反响良好,预计市场前景广阔。

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