“一种电子封装用硅铝合金的制备方法”获国家发明专利

　　中国运载火箭技术研究院航天材料及工艺研究所研发的“一种电子封装用硅铝合金的制备方法”获国家发明专利。
　　该发明以硅粉和铝粉为原料，经过混合球磨预处理后装粉入包套，然后真空热除气，在热等静压机中压制成形，随后进行机械加工制成成品。
　　该发明制备的硅铝合金致密度高、热导率高、热膨胀系数低，且该方法可实现规模化生产，有效降低生产成本，提高生产效率，能够满足航空航天、微电子行业电子封装的要求。